3月11日開盤消息,長川科技5日內(nèi)股價(jià)上漲3.39%,今年來漲幅下跌-22.79%,最新報(bào)30.940元,成交額7.85億元。

資金流向數(shù)據(jù)方面,3月8日主力資金凈流流入8935.52萬元,超大單資金凈流入4181.87萬元,大單資金凈流入4753.65萬元,散戶資金凈流出9757.35萬元。

近5日資金流向一覽見下表:

長川科技3月7日融券信息顯示,融資方面,當(dāng)日融資買入2138.6萬元,融資償還2073.13萬元,融資凈買額65.47萬元。融券方面,融券賣出3.66萬股,融券償還1.59萬股,融券余量86.87萬股,融券余額2432.24萬元。融資融券余額2.7億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表:

長川科技(300604)主營業(yè)務(wù)為集成電路專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。長川科技(300604)披露2023年第三季度報(bào)告,報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營收4.47億元,同比-20.95%;歸母凈利潤-1915.3萬元,同比-123.83%;扣非凈利潤-2214.22萬元,同比-152.21%。

在所屬華為封測概念2023年第三季度營業(yè)總收入同比增長中,聯(lián)瑞新材位于20%-30%之間;精智達(dá)位于10%-20%之間;文一科技、長電科技、晶方科技等15家均不足10%。

數(shù)據(jù)僅參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。